A Sexta geração de processadores Intel Skylake Core i5 e i7 não ficaria completa sem um novo chipset a acompanhar. A Intel lançou o seu novo chipset Z170 Express e o socket LGA 1151. Neste caso, o lançamento de um novo chipset é uma necessidade, dadas as alterações introduzidas no design da nova arquitetura Skylake. Há algumas alterações importantes ao nível da plataforma e do design, mas muitas delas existem apenas ao nível da motherboard.
A grande mudança em relação à geração anterior tem a ver com o suporte de memórias DDR4. Com o novo chipset Z170 Express as memórias DDR4 passam a estar na plataforma principal e deixam de estar relegadas de forma exclusiva para a plataforma topo de gama X99. O chipset Z170 Express suporta tanto memórias DDR3 como DDR4, mas no que diz respeito às memórias DDR3 está limitado a módulos baixa tensão (DDR3L) com uma tensão máxima segura de 1.35V.

 

Para além de impulsionar as memórias DDR4, a melhoria mais marcante no Z170 é o aumento do número de pistas PCIe. O novo chipset Z170 Express suporta um total de 20 pistas PCI-Express no PCH em conjunto com 16 pistas PCIe 3.0 do processador para um total de 36 pistas na plataforma. A Última geração Z97 Express juntamente com os CPUs Devil Canyon ou Haswell só permitia 24 pistas. Todas as pistas PCI-Express do novo chipset Z170 Express são compatíveis com a Geração 3.0, mantendo no entanto a retro compatibilidade com as Gerações PCIe 2.0 e 1.0. Nesta situação os fabricantes terão uma grande flexibilidade a respeito de como estes são alocados. Devem ter em mente que existirão muitos dispositivos adicionais integrados nas motherboards Z170 pelo que nem todas as pistas PCIe estarão livres para serem utilizadas pelo utilizador através de placas de expansão.